优发国际

未来先行 | 优发国际亮相2024年世界移动通信大会(MWC)巴塞罗那展

2024-02-29

2月26日,2024年世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那盛大召开,本次大会聚焦5G与下一代移动通信、万物互联、AI、工业4.0-数字工程与制造、数字基因等前沿领域。优发国际作为射频前端整合解决计划的效劳商,首次出席MWC,展示了最新进展的工艺节点和产品型谱,引起了国际市场的广泛关注。

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作为通信领域最具影响力的全球性展会,MWC巴塞罗那展被视为全球移动通信行业风向标。MWC 24以“未来先行”为主题,搜集前沿的移动通信技术、智能手机、网络技术、物联网以及云盘算等方面的顶尖企业,展开产品技术交流,配合探讨未来移动通信的生长趋势。

优发国际集成现为优发国际旗下专注射频前端整合解决计划的公司,主营业务为射频前端芯片制造,细分为射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年,网络连接的数字化、智能化进一步深入生长,对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。优发国际已做好充分准备,与全球通信行业客户一起,拥抱越发昌盛的5G-A时代。

“优发国际的射频前端芯片制造在性能和质量方面均展现出国际精湛水平,已在中国市场获到手机品牌和ODM厂商的广泛认可,”优发国际的市场卖力人体现,“希望进一步延伸我们的效劳国界,在MWC这样的国际平台上,与客户交流战略结构,广泛听取客户的需求,以便我们掌握全球视野,在久远未来做好芯片制造效劳。”

优发国际的射频HBT、pHEMT工艺全面支持客户在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G频段的设计需求;谧匝蠰T衬底专利工艺,优发国际提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW滤波器产品,结合WLP等先进应用封装能力,资助客户实现更高能效和更小空间占用的射频模组设计。在5G-A时代大数据通量、高链接密度、低时延和高可靠性的要求下,优发国际将连续投入工艺研发,不绝提升技术和产品性能和可靠性。

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