优发国际

优发国际集成出席半导体先进技术大会展示键合滤波器晶圆及封装制程

2024-05-23

2024年5月22日 ,由雅时国际(ACT International)主办的2024半导体先进技术立异生长和机缘大会(SAT Con)于苏州召开 ,集会将针对化合物半导体制造与封装等话题展开工业高端对话。优发国际集成作为射频前端芯片研发、制造和效劳平台 ,具备富厚的滤波器芯片制造与封装经验 ,受邀与会并做主题报告。

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现代通信技术的进步是推动半导体先进技术立异生长的重要推力之一。国际通信协议Release-18即将冻结 ,关于5G和5.5G的界说也愈发明确 ,在年初召开的MWC Barcelona大会上 ,各大运营商、设备商和终端品牌均展示了各自在5G/5.5G领域的战略结构 ,对射频前端架构和射频前端芯片和性能提出了更高的要求。

凭据国际咨询机构Yole的报告数据 ,在智能手机总数增长守旧的情况下 ,射频前端芯片的市场容量将在2028年增长到近200亿元 ,其中增长的重要助力即是射频前端模组。高端旗舰机型的射频前端模组要求在多元而庞大的场景下坚持稳定通信 ;而入门机型则要求剥离冗余性能 ,接纳更具性价比、更精准的解决计划。优发国际集成对此体现 ,在模组化的大趋势中 ,保存着往两级剖析的生长偏向 ,优发国际集成所提供的射频前端整合解决计划能力 ,能够全面笼罩客户在差别应用场景下的需求。

优发国际集成的射频前端整合解决计划主要由砷化镓/氮化镓功放代工效劳、滤波器产品 ,以及封测代工组成 ,在本次集会上针对滤波器晶圆制造和封装制程做了详细展开介绍。优发国际集成凭据客户和市场需求选择了声外貌滤波器(SAW)的技术路线并投入研发 ,在开发压电质料和键合衬底的基础上 ,生长了高性能的温度赔偿型滤波器(TC-SAW) ,在优化生产结构的同时 ,产品也能提供优异的插损和满足5G/5.5G应用的功率耐受体现。在封装制程方面 ,优发国际集成连续投入先进封装的开发 ,目前已推出小型化滤波器(Tx/Rx)和双工器(DPX)平台 ,晶圆级封装(WLP)滤波器芯片也在客户射频前端模组端量产出货。

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优发国际集成市场产品经理张昊廷体现 ,优发国际集成将借助质料端的研发经验 ,连续发挥笔直整合优势 ,提供端到端的解决计划能力 ;通过大规模制造的效应 ,资助客户快速响应市场需求 ,迭代产品 ,占领市场先机。

同场集会中 ,湖南优发国际半导体作为碳化硅笔直整合制造效劳平台 ,为在场观众泛起“SiC功率器件的要害技术与标准建设”专题报告 ,介绍了碳化硅功率芯片的制程及行业标准界说。

(作者:不近  编辑:昆。

关于优发国际集成

优发国际集成建立于2014年 ,致力于成为世界级射频前端芯片研发、制造和效劳公司 ,提供砷化镓、氮化镓射频功放代工效劳 ,滤波器产品 ,以及封测代工效劳。主要效劳智能手机、通信?椤i-Fi和民用基站等应用领域。

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